回流焊接工艺是电子制造中表面贴装技术（SMT）的核心环节，通过加热熔化预先涂布在PCB焊盘上的焊锡膏，实现电子元器件引脚与焊盘的机械和电气连接。
一、工作原理
四阶段温度控制
升温区：PCB进入后，焊膏溶剂挥发，助焊剂激活并润湿焊盘/引脚，隔离氧气。
保温区：PCB均匀预热（约150–180℃），避免后续高温冲击导致变形。
焊接区：温度骤升至焊膏熔点（无铅焊料约217℃），液态锡润湿焊盘与引脚，形成可靠焊点。
冷却区：焊点快速凝固固化，完成连接。
热传递方式
依靠热风循环加热（主流），或红外辐射辅助，确保温度均匀性。
二、技术优势
高精度：局部加热避免热敏感元件（如BGA）损伤。
低缺陷率：自动化控制减少桥连、立碑等缺陷。
兼容性：支持无铅焊料、微型元件高密度贴装。
效率与成本：批量生产降低单件成本，良率可达99.9%。
三、进阶技术演进
氮气回流焊：充入氮气降低氧含量，减少氧化，提升焊点润湿性。
真空回流焊：消除97%气泡，空洞率。